3月17日，长电科技（600584.SH）发布公告称，拟变更、延期部分募集资金投资项目。其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”（简称“原项目一”）拟变更21亿元用于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权项目；“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”（简称“原项目二”）拟将建设期延长至2025年12月。