3月17日，长电科技（600584.SH）发布公告称，拟变更、延期部分募集资金投资项目。其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”（简称“原项目一”）拟变更21亿元用于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权项目；“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”（简称“原项目二”）拟将建设期延长至2025年12月。

3月14日，鸿海科技集团创始人及董事长表示，公司预计今年半导体业务的营收将达到或超过1000亿台币。

这一预测反映了鸿海在半导体产业的快速发展及市场需求的增长。作为全球最大的电子产品制造商之一，鸿海在半导体领域的布局和表现备受关注。

董事长对半导体业务的积极展望，可能会为投资者和市场带来更多信心。在过去的几年里，鸿海已经在半导体领域投入了大量资源，以提高生产能力和技术实力。

随着全球对半导体产品的需求持续增长，鸿海通过不断提高产能和技术创新，有望在半导体市场占据更加重要的地位。业界分析师认为，鸿海未来在半导体产业的表现值得期待。

智通财经APP获悉，周五，台积电(TSM.US)股价走高，触及历史高点157.12美元。截至发稿，该股涨超4%，报155.65美元。昨日台积电股价大幅上涨。摩根士丹利将台积电的目标价从758元台币上调至850元，并确认了对该股的增持评级。摩根士丹利分析师Charlie Chan表示，在该行举办的科技、媒体和电信大会之后，他们对台积电的长期增长和定价能力感到乐观。此外，台积电也是摩根士丹利的首选股。

有分析指出，台积电的强势表现主要归功于全球对先进半导体技术不断增长的需求，特别是在5G、高性能计算和AI领域。其中，生成式AI半导体已成为推动台积电增长的关键因素之一，行业调查显示，AI半导体的订单依然强劲。

　　隔夜美股三大指数均跌超1%，道指跌1.04%，纳指跌1.65%，标普500指数跌1.02%，大型科技股普跌。

　　中信建投金工团队分析认为，海外流动性外溢导致美股在非降息时期呈现出降息的效果。当前美国出现了类似90年代初经济基本面以及政策利率的优势下，资金从非美国家流向美股和美债的现象，经济尚未放缓，美联储未动，但海外流动性外溢导致美股在非降息时期出现降息的效果。

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　2月22日晚间，奥特维（688516）发布项目中标公告，公司及公司控股子公司旭睿科技取得“隆基绿能科技股份有限公司组件项目——划焊一体机、BC印胶设备”的中标通知书，中标金额合计约2.7亿元。

　　不过公告指出，当前奥特维尚未与招标人签订正式合同，合同签订及合同条款尚存在不确定性。按照奥特维收入确认政策，将在设备验收后确认收入，该公司商品平均验收周期为6~9个月，受本项目具体交货时间及验收时间的影响，中标项目对2024年业绩影响存在不确定性，将对奥特维2025年经营业绩产生积极的影响。提醒广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

　　2月22日，美股市场英伟达超预期业绩，提振A股半导体板块表现，盘面上光刻机、AI算力概念表现居前。个股方面，芯源微涨超5%，兴森科技、神工股份、海光信息涨逾3%，江化微、晶瑞电材、江丰电子、和林微纳等股跟涨。

　　2月20日，三大指数尾盘一度翻红，半导体ETF（512480）直线拉升后回落，收跌0.74%，成交额5.81亿元。